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研究計畫 / 科技部
標題科技部公開徵求「自駕車次系統關鍵技術研發專案計畫」,自即日起受理線上申請,校內線上截止收件時間107年10月8日(星期一)下午5時止,逾期不予受理,請查照轉知。
機關類別科技部
機關名稱科技部
公告時間2018-09-10
內容

一、依科技部10795日科部工字第1070064087號函辦理。

二、本計畫目標:

(一)發展具前瞻研究之核心技術探索與具產業價值之顛覆式創新應用次系統開發,國內學術界與車輛製造/車輛零組件業者或相關領域行業共同攜手合作,針對適合臺灣道路駕駛環境與在地產業需求之關鍵核心技術,進行研發與實車驗證,其衍生之技術成果,期能帶動我國「無人駕駛核心技術」的創新與突破,打入自駕車技術供應鏈。

(二)針對目前業界還無法克服之技術瓶頸,藉由學術界的創新研發能量與優質研發人力,協助產業突破技術瓶頸,有效帶動自駕車次系統之自主研發及國產化,提升我國自駕車產業的核心技術能量與國際競爭力。

三、計畫申請注意事項 :

(一)計畫主持人以申請一件本專案計畫為限。

(二)單一整合型計畫,將總計畫及各子計畫之執行內容及經費等整合成一份計畫書,並由總計畫主持人提出申請。研究團隊需包含主持人及共同主持人共3()以上。

(三)全程執行期間為107121日至111731日,分為二階段:

1、第一階段計畫:107121日至108731日。

2、第二階段計畫:10881日至111731日。

(四)計畫書須詳述擬研發之目標技術,其國內現況與國際比較(需有明確技術規格與數據),以及目標技術預期可提升程度。

(五)本專案計畫以強化產學合作、落實產業應用為目標,故學界研究團隊須邀請國內業界參與共同執行計畫,並於申請計畫時提供業界合作意願書及合作內容說明,業界參與之方式可以為提供研究設備、提供研發人力、投入業界配合款…等。

(六)每年度申請總經費以不超過新臺幣2,000萬元為原則,以不補助購置大型硬體設施或軟體為原則,請強化學界現有設施及平台之共用與協調支援,以使有限資源發揮最大效益。

(七)基於資源有限,且執行重大政策性專案計畫應專注投入,已獲得下列專案計畫補助之計畫主持人,不得再申請本專案計畫。

1、智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)AI創新研究中心計畫、AI專案計畫、大學特色領域研究中心專案計畫、愛因斯坦培植計畫、哥倫布計畫、新型態產學研鏈結計畫-價創計畫、國際產學聯盟計畫。

2、「矽光子及積體電路專案研究計畫」之應用項目2:「光波束賦形或光達(Optical beamforming or LIDAR)」。

(八)有意申請者,請於旨揭期限前於科技部專題研究計畫線上系統提出申請,其中「表CM03 研究計畫內容」頁數以不超過40頁為限,計畫類別請勾選「一般型研究計畫」,研究型別請勾選「整合型計畫」,計畫歸屬請勾選「工程司」,學門代碼請勾選「E9859自駕車次系統關鍵技術研發專案計畫」。線上送出完成後,請所屬單位於107109(星期二)中午前將申請名冊送達研發處,俾利備函彙送科技部提出申請。

四、申請如有疑義,請洽科技部杜青駿副研究員,聯絡電話:(02)2737-7527。申請系統操作問題,請洽科技部資訊處,聯絡電話:0800-212-058(02)2737-7590~92

承辦單位學術推展組
承辦人陳瑞英
分機66899
本校收件
截止時間
2018-10-08
檔案下載 科技部函 Adobe PDF
計畫徵求公告 Adobe PDF
本校函 Adobe PDF
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