1. 依國科會114年12月8日科會工字第1140086154號函辦理。
  2. 本計畫旨在建置跨校跨域矽光子研發團隊，完善我國具國際競爭力之研發生態系，聚焦光連結、光感測、光運算等關鍵應用。核心技術涵蓋共封裝光學、異質整合、先進封裝、外掛雷射與三維光子積體電路（3D PIC）等技術發展，並建立自設計、製程、封裝至系統驗證的完整生態系。
  3. 計畫申請注意事項：
    1. 本專案須規劃申請3年期計畫，自115 年 6 月 1 日至 118 年 5 月 31日，且以單一整合型研究計畫為限。
    2. 每一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書，子計畫應為三個(含)以上，最多以不超過六個為原則。總計畫主持人須同時主持 1 項子計畫，各主持人應實質參與研究，計畫書應詳實註明各主持人負責之研究主題，整合之計畫需有總體明確的目標，並由總計畫主持人提出申請。
    3. 每一計畫每年度申請總額以不超過 2,500 萬元為原則。
    4. 計畫請從三大研究分項中，擇一申請最相關之分項，國科會將邀請相關領域專家學者就計畫內容進行審查。
    5. 有意申請者請於旨揭截止期限前完成線上申請作業並請所屬單位於次工作日中午前將申請名冊（經單位主管核章）送達研發處，俾利備函彙送國科會提出申請。
  4. 本計畫相關疑義，請洽國科會國科會工程處計畫聯絡人：黃士育副研究員電話：(02)2737-7374、E-mail：syuhuang@nstc.gov.tw。有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058、02-2737-7590～2737-7592。