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| 標題 | 109年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」，校內收件時間108年10月22日（星期二）下午5時止。 |
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| 機關類別 | 國科會 |
| 機關名稱 | 科技部 |
| 公告時間 | 2019-08-28 |
| 內容 | 一、依科技部108年8月22日科部產字第1080057442號函辦理。 二、科技部因應國家科技、經濟與產業發展之迫切需求，鼓勵國內產業界與學術界組成產學研發聯盟，透過創新的產學合作模式，引導產業界及學術界結合研發能量，並共同規劃未來關鍵研究主題，促進產學共同投入產業前瞻技術研究，以強化產業發展的關鍵技術研發及智財布局，更協助產業界、學術界共同培育高階研發領導人才。 三、計畫申請注意事項： （一）旨揭計畫執行期限自109年1月1起開始執行。 （二）合作企業：指符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第二點規定者，應每年現金出資至少新臺幣一百萬元以投入本計畫研發，出資金額應高於向科技部申請補助經費，出資期間並與本計畫之執行重疊一定期間。 （三）申請書應檢附「計畫推薦機構審核資料」、「申請人與企業之合作約定書」等等申請文件，其中「計畫推薦機構審核資料」須以密封形式並註明推薦機構。如未採用科技部格式規範之「計畫推薦機構審核資料」，於受理推薦申請前，請逕行先函報科技部同意備查。 （四）參與本計畫之博士生每人每月獎學金業界至少投入2萬元，科技部至少補助2萬元。 （五）審查作業包括初審書面審查及複審會議審查，審查重點摘要如下： １、計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性，以解決未來重要問題為目的；在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」，將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。 ２、博士生或博士級研究人員參與研究計畫，業界承諾額外資助博士生獎學金者，或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者，將優先考量。 （六）有意申請者，請於旨揭期限前於科技部專題研究計畫申請系統線上完成申請，計畫類別為「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」，並於計畫名稱註明申請組別(如IC設計、製造或封測)；並請所屬單位於次日中午12時前將申請名冊併同密封之「計畫推薦機構審核資料」（信封上須註明推薦機構）送達研發處，俾利函送科技部提出申請。 四、計畫申請如有疑義，請洽科技部余懿珊小姐，電話：(02)2737-7241。申請系統操作問題，請洽科技部資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，（02）2737-7590~2737-7592。 |
| 承辦單位 | 學術推展組 |
| 承辦人 | 陳瑞英 |
| 分機 | 66899 |
| 本校收件 截止時間 | 2019-10-22 |
| 檔案下載 | 科技部函  徵求說明書 本校函 |
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