標題 | 發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫 |
---|---|
機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 科技部 |
公告時間 | 2021-09-22 |
內容 | 科技部公開徵求「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,校內線上截止收件時間為 110 年10 月 8 日(星期五)下午 5 時止,逾期不予受理,請查照轉知。
一、 依科技部 110 年 9 月 10 日科部工字第 1100056138B 號函辦理。 二、 為落實 5+2 產業創新計畫之「智慧機械」、「六大核心戰略 產業」之「發展結合 5G、數位轉型和國家安全的資安產 業」等行政院重要科技政策,爰規劃推動旨揭「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發,且必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證,並將研發成 果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。 三、 申請案必須為單一整合型計畫,請將總計畫及各子計畫(至少 3 項(含)子 計畫)之執行內容及經費需求等整合成一份計畫書,並由總計畫主持人之 服務機關提出申請。 四、 本專案計畫為分年核定之 3 年期(110-112 年)計畫,每年進行考評,考評通過者始核給下一年度計畫。科技部除了淘汰執行成效不佳之計畫團隊 8 外,並得整併計畫團隊與調整計畫成員、調整計畫執行內容。 (一) 第一年計畫執行期間為 110 年 11 月 1 日至 111 年 5 月 31 日。 (二) 後續二年(111-112 年)計畫之執行期間為當年度 6 月 1 日至翌年 5 月 31 日。 五、 有意申請者請於旨揭截止期限前完成線上申請作業(線上申請時, 請選擇「專題類-隨到隨審計畫」,計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」, 計畫歸屬請選擇「工程司」。研究型別請選擇「整合型計畫」,學門代碼 請選擇「E9865 物聯網應用場域資安強化推動計畫」。)並請所屬單位於次日中午前將申請名冊(經單位主管核章)送達研發處,俾利備函彙送科技部提出申請。 六、 本計畫相關申請疑義,請洽詢科技部工程司杜青駿副研究員,電 話:02-27377527,電子郵件信箱:cctu@most.gov.tw。有關系統操作問題,請洽科技部資訊處,電話:0800-212-058、02-2737-7590~2737-7592。
|
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | 郭詠銘 |
分機 | 66899 |
本校收件 截止時間 | 2021-10-08 |
檔案下載 | 附件一 科技部函 附件二 本校函 附件三 徵求說明 |
相關連結 |   |
超連結 |
:::
最新消息
:::