標題 | 113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」 |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 國科會 |
公告時間 | 2023-12-18 |
內容 | 國科會公開徵求113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」,校內截止收件時間為113年2月16日(星期五)下 午5時止,逾期不予受理,請查照轉知。
一、依國家科學及技術委員會112年12月14日科會工字第 1120082378號函辦理。 二、本計畫重點為因應先進製程與異質封裝的趨勢,IC設計逐漸複雜,其中電子設計自動化(EDA)是IC設計不可或缺的工具,重要性不言而喻。本計畫將推動下世代所需的新興晶片設計軟體開發技術,持續探索創新的研究方法,維持與升級臺灣的EDA工具發展能力。 三、本計畫徵求說明會擬訂於112年12月29日(五)上午10點以視訊會議方式參與。參與視訊會議者須至網路報名(報名網址:https://forms.gle/QzcZwdJLu2pkSxEe6)。 四、計畫申請注意事項: (一)本專案須規劃申請5年期計畫,自113年5月1日至118年4月30日,且以單一整合型研究計畫為限。 (二)每一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,子計畫應為三個(含)以上,最多以不超過六個為原則。總計畫主持人須同時主持 1 項子計畫,各主持人應實質參與研究,計畫書應詳實註明 各主持人負責之研究主題,整合之計畫需有整體明確的目標,並由總計畫主持人提出申請。 (三)每一計畫每年度申請總額: 1. 申請分項一:「E987701-開發異質整合與先進封裝的EDA」以不超過 2,500 萬元為原則。 2. 申請分項二:「E987702-前瞻製程技術工具開發」,以不超過 1,000 萬元為原則。 計畫請從二大研究分項中,擇一申請最相關之分項,本會將邀請相關領域專家學者就計畫內容進行審查。 (四)適逢112年2月7日至2月15日農曆春節及共同學習假,有意申請者請於旨揭截止期限前完成線上申請作業並請所屬單位於次工作日中午前將申請名冊(經單位主管核章)送達研發處,俾利備函彙送國科會提出申請。 五、本計畫相關疑義,請洽國科會張庭軒助理研究員,電話:(02) 2737-7437。有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058、02-2737-7590~2737-7592。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | 陳瑞英 |
分機 | 66899 |
本校收件 截止時間 | 2024-02-16 |
檔案下載 | 國科會函 計畫徵求公告 113年度前瞻晶片設計軟體技術開發計畫_研究領域說明 合作意願書 本校函 |
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