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標題 | 國科會與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求 2025-2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計 畫」,自即日起至受理申請,校內截止收件時間為113年 9月13日(星期五)下午5時止,逾期不予受理,請查照 轉知。 |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 國科會 |
公告時間 | 2024-07-17 |
內容 | 國科會與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求2025-2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,自即日起至受理申請,校內截止收件時間為113年9月13日(星期五)下午5時止,逾期不予受理,請查照轉知。 一、依國家科學及技術委員會113 年7 月15 日科會科字第1130048920號函辦理。 二、依據國科會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA),共同徵求旨揭計畫(第二期),申請方式詳如附件公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。 三、本項徵件計畫期程以3年為原則,自2025年5月1日開始執行,臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後,須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書,始得成案。 四、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午,共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與,報名及參與方式另於國科會網站公告。 五、有意申請者請於旨揭截止期限前完成線上申請作業,並請所屬單位於次日中午前將申請名冊(經單位主管核章)送達研發處,俾利備函彙送國科會提出申請。 六、檢送國科會來函及申請須知各1份。 七、本計畫相關申請疑義,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150;有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590~7592。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | 朱家昱 |
分機 | 66890 |
本校收件 截止時間 | 2024-09-13 |
檔案下載 | 本校函 國科會函 申請須知 |
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