標題 | 科技部公開徵求106年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」,自即日起受理申請「構想申請書」,科技部截止收件時間為106年4月14日(星期五)中午12時止,逾期恕不受理,請查照轉知。 |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 科技部 |
公告時間 | 2017-03-02 |
內容 | 一、依科技部106年3月1日科部工字第1060014144號函辦理。 二、本計畫屬新推動之旗艦計畫,重點在於挑選政府推動之5+2產業或相關產品,充分運用積層製造之空孔輕量化、客製化、高彈性自動化等優勢,積極發展相關之設備系統、製程、材料及軟體,並以新創事業(Spin-off)、產業創新(Spin-in)及組成產學(研)合作聯盟為最終目標(Endpoint)。 三、計畫申請注意事項: (一)計畫執行期間自106年08月01日起,以符合計畫目標的跨領域整合型三年期計畫為限。 (二)本計畫與一般專題研究計畫不同,屬積層製造產業應用之整合型計畫,研發領域涵蓋金屬、塑膠及生技醫療器材等積層製造,一計畫一產業應用或一產品應用為必要條件,且需涵蓋設備系統、製程、材料、軟體等領域。 (三)申請流程:計畫申請及審查包含「構想書」及「計畫書」兩階段: 1、構想書:有意申請者,由總主持人彙整各分項計畫提交整體計畫構想書,並於旨揭期限前將「計畫構想申請書」以pdf檔儲存,以E-mail方式寄至bzchen@most.gov.tw,E-mail主旨請註明「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫構想申請書-姓名(申請人)」,並去電陳倍甄小姐(02-2737-7528)確認。 2、計畫書:通過構想審查者,請於106年6月13日(星期二)下午5時前由總主持人彙整為一份計畫書,依科技部專題計畫申請方式於線上提出,每件計畫每年申請金額以900萬元為上限。線上申請完成後,請所屬單位於106年6月14日(星期三)中午12點前將申請名冊送達研發處,俾利備函彙送科技部提出申請。 四、本案徵求內容,請逕至科技部網站(http://www.most.gov.tw/eng/)-最新消息下載參閱。 五、申請如有疑義,請電洽科技部陳倍甄小姐,電話:(02)2737-7528;申請系統操作問題,請電洽科技部資訊處,聯絡電話:0800-212-058、(02)2737-7592。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | (待補)朱家昱編審代理 |
分機 | 66899 |
檔案下載 | 科技部函 構想書 徵求公告 本校函 |
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