標題 | 科技部公開徵求「矽光子及積體電路」專案研究計畫,自即日起受理申請,校內線上截止收件時間107年3月8日(星期四)下午5時止,逾期不予受理,請查照轉知。 |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 科技部 |
公告時間 | 2017-12-14 |
內容 | 一、依106年12月12日科部工字第1061011848號函辦理。 二、本專案計畫擬整合學界研發能量與資源、國研院晶片中心(CIC)的多計畫晶片(MPW)服務、國家奈米元件實驗室(NDL)的客製化製程服務、工研院的量測平台與封裝服務及晶圓廠的製程服務,研究發展以矽光子積體電路技術為基礎的系統應用光電晶片。 三、本案以達成技術實用性及具產業應用潛力為主要目標,規劃四年期計畫,前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。 本計畫需要有法人單位與產業界參與實質合作,尤其是光電晶片設計公司或光電系統應用公司,以提高產業效益。 四、計畫申請重點提醒: (一)以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫。 (二)計畫全程期限為四年(107年8月1日至111年7月31日止),計畫核定採分年核定多年期計畫。計畫每年度申請總額度以不超過2,500萬元為原則。 (三)本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。 (四)有意申請者,請至科技部專題研究計畫線上提出申請,計畫類別請勾選「一般型研究計畫」、研究型別請勾選「整合型計畫」、計畫歸屬請勾選「工程司」、學門代碼請勾選E9854「矽光子及積體電路」專案研究計畫。線上完成申請,並請所屬單位於同年3月9日(星期五)中午12時前將申請名冊送達研發處,俾利函送科技部提出申請。 五、本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱科技部網站-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站-公告事項下載參閱。 六、計畫申請如有疑慮,請洽科技部張庭軒先生,電話:(02)2737-7437。線上申請系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線:0800-212-058、(02)2737-7590-92。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | (待補)朱家昱編審代理 |
分機 | 66899 |
本校收件 截止時間 | 2018-03-08 |
檔案下載 | 科技部函 ![]() 計畫徵求公告 ![]() 附件1業界合作意願書 ![]() 附件2規劃與法人單位合作之工作項目與內容說明 ![]() 附件3矽光子及積體電路專案研究計畫 ![]() ![]() 本校函 ![]() |
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