標題 | 科技部公開徵求108年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」,校內線上截止收件時間為107年10月16日(星期二)下午5時止,逾期不予受理,請查照轉知。 |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 科技部 |
公告時間 | 2018-08-22 |
內容 | 一、依科技部107年8月21日科部產字第1070060412號函辦理。 二、科技部因應國家科技、經濟與產業發展之迫切需求,鼓勵國內產業界與學術界組成產學研發聯盟,透過創新的產學合作模式,引導產業界及學術界結合研發能量,共同規劃未來關鍵研究主題,促進產學共同投入產業前瞻技術研究,以強化產業發展的關鍵技術研發及智財布局,更協助產業界、學術界共同培育高階研發領導人才。 三、計畫申請注意事項: (一)旨揭計畫執行期限自108年1月1起開始執行。 (二)合作企業:指符合科技部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者,並應現金出資至少新臺幣一百萬元,且高於向科技部申請之補助經費,出資期間並應與本計畫之執行重疊一定期間。 (三)申請書應檢附「科技部送計畫推薦機構之審核資料」、「申請人與企業之合作約定書」等等申請文件。 (四)審查作業包括初審書面審查及複審會議審查,審查重點摘要如下: 1、計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性,以解決未來重要問題為目的;在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」,將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。 2、博士生或博士後參與研究計畫,或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者,將優先考量。 (五)有意申請者,請於旨揭期限前於科技部專題研究計畫申請系統線上完成申請,計畫類別為「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域辦計畫」,並於計畫名稱註明申請組別(如IC設計、製造或封測);並請所屬單位於次日中午12時前將申請名冊送達研發處,俾利函送科技部提出申請。 四、計畫申請如有疑義,請洽科技部陳怡婷小姐,電話:(02)2737-7280。申請系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,(02)2737-7590~92。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | (待補)朱家昱編審代理 |
分機 | 66899 |
本校收件 截止時間 | 2018-10-16 |
檔案下載 | 科技部函 ![]() 徵求說明書 ![]() 本校函 ![]() |
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