標題 | 半導體產學研發聯盟計畫(原產學研發聯盟REsearch ALliance , REAL計畫) |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 科技部 |
公告時間 | 2021-01-14 |
內容 | 科技部「半導體產學研發聯盟計畫」(原產學研發聯盟REsearch ALliance , REAL計畫)校內截止收件為110年2月4(四)下午5時止。 一、 依科技部 110 年 1 月 8 日科部產字第 1100002345 號函辦理。 二、 旨揭計畫乃著眼於國家科技、經濟與產業發展的迫切需求,科技部鼓勵國內產業界與學術界組成半導體產學研發聯盟,透過創新的產學合作模式,引導產業界、學術界結合研發能量,共同規劃未來關鍵研究主題,促進產學共同投入產業前瞻技術研究,以強化產業發展的關鍵技術研發及智財布局,更協助產業界、學術界共同培育高階研發領導人才。 三、 申請注意事項: (一) 合作企業:現金出資不得少於新臺幣200萬元,須於計畫執行期間內撥付,且應高於向科技部申請補助經費,並符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第二點規定 者。分為 IC 設計、製造及封測三組,請於申請書之計畫名稱註明申請組別。 (二) 計畫申請書應檢附:「計畫推薦機構審核資料」、「申請人與企業之合作約定書」函送科技部,其中「計畫推薦機構審核資料」須以密封形式函送科技部, 科技部將依申請人建議之推薦機構,將「計畫推薦機構審核資料」送推薦機構進行審核; 另科技部辦理計畫審查時,得通知申請人到科技部報告。 (三) 申請書下載路徑:https://www.most.gov.tw/?l=ch/學術研發服務網登入/學術獎補助申辦 及查詢/專題研究計畫,計畫類別為「半導體產學研發聯盟計畫」。 四、 有意申請者請於旨揭截止期限前完成線上申請作業,並請所屬單位於次日中午前將申請名冊(經單位主管核章)送達研發處,俾利備函彙送科技部提出申請。 五、 本計畫未獲通過補助者,將不受理申覆。 六、本計畫相關申請疑義,請洽科技部半導體產學研發聯盟計畫辦公室陳于純小姐;電話:02-2737-7288。有關系統操作問題,請洽科技部資訊處,電話:0800-212-058、02-2737-7590~2737-7592。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | 郭詠銘 |
分機 | 66899 |
本校收件 截止時間 | 2021-02-04 |
檔案下載 | 附件一 科技部函 附件二 本校函 附件三 計畫徵求公告 附件四 科技部補助產學合作研究計畫作業要點 |
相關連結 |   |
超連結 | 科技部網站 |
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研究計畫
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