政治大學 研發處

一、      依科技部 110 年 1 月 8 日科部產字第 1100002345 號函辦理。

二、      旨揭計畫乃著眼於國家科技、經濟與產業發展的迫切需求，科技部鼓勵國內產業界與學術界組成半導體產學研發聯盟，透過創新的產學合作模式，引導產業界、學術界結合研發能量，共同規劃未來關鍵研究主題，促進產學共同投入產業前瞻技術研究，以強化產業發展的關鍵技術研發及智財布局，更協助產業界、學術界共同培育高階研發領導人才。

三、      申請注意事項：

(一)      合作企業：現金出資不得少於新臺幣200萬元，須於計畫執行期間內撥付，且應高於向科技部申請補助經費，並符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第二點規定 者。分為 IC 設計、製造及封測三組，請於申請書之計畫名稱註明申請組別。

(二)      計畫申請書應檢附：「計畫推薦機構審核資料」、「申請人與企業之合作約定書」函送科技部，其中「計畫推薦機構審核資料」須以密封形式函送科技部， 科技部將依申請人建議之推薦機構，將「計畫推薦機構審核資料」送推薦機構進行審核； 另科技部辦理計畫審查時，得通知申請人到科技部報告。

(三)      申請書下載路徑：https://www.most.gov.tw/?l=ch/學術研發服務網登入/學術獎補助申辦 及查詢/專題研究計畫，計畫類別為「半導體產學研發聯盟計畫」。

四、      ​有意申請者請於旨揭截止期限前完成線上申請作業，並請所屬單位於次日中午前將申請名冊（經單位主管核章）送達研發處，俾利備函彙送科技部提出申請。

五、      本計畫未獲通過補助者，將不受理申覆。

六、本計畫相關申請疑義，請洽科技部半導體產學研發聯盟計畫辦公室陳于純小姐；電話：02-2737-7288。有關系統操作問題，請洽科技部資訊處，電話：0800-212-058、02-2737-7590～2737-7592。