政治大學 研發處

一、科技部110年11月24日科部工字第1100070228號函（如附件一）辦理。

二、本計畫研發方向以挑戰「關鍵新興晶片設計」為宗旨，並有開創性新思維，訂立國際級的頂尖研發目標，引導並鼓勵有豐沛研究能量的台灣學界提出前瞻性解決方案。徵求之研究重點分為三大分項，分別為（一）下世代運算晶片、（二）前瞻通訊晶片、（三）電子設計自動化(詳細說明請見附件二)。

三、申請注意事項：

（一）須規劃申請4年期計畫，自111年5月1日至115年4月30日，且以單一整合型研究計畫為限。

（二）每一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書，子計畫應為三個(含)以上，最多以不超過六個為原則。總計畫主持人須同時主持1項子計畫，各主持人應實質參與研究，計畫書應詳實註明各主持人負責之研究主題，整合之計畫需有整體明確的目標，並由總計畫主持人之服務機關提出申請。

（三）有意申請者，請於旨揭截止期限前於科技部線上提出申請「專題類-隨到隨審計畫」，計畫類別點選「一般策略專案計畫」；研究型別點選「整合型計畫」；計畫歸屬點選「工程司」，勾選所屬學門代碼。線上申請完成後，請所屬單位於次日中午前將申請名冊（經單位主管核章）送達研發處，俾利備函彙送科技部提出申請。

四、本計畫之徵求重點及相關申請須知等注意事項，請詳閱科技部網站(https://www.most.gov.tw/folksonomy/rfpList)-計畫徵求公告下載參閱。

五、申請如有疑義，請洽科技部潘敏治副研究員；聯絡電話：02-2737-7983。有關系統操作問題，請洽科技部資訊處，電話：0800-212-058、02-2737-7590～2737-7592。