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標題 | 2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期) |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 國科會 |
公告時間 | 2023-07-14 |
內容 | 國家科學及技術委員會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期) ,第一階段計畫構想書校內截止收件時間為112年8月30日(星期三)下午5時止,逾期不予受理,請查照轉知。
一、依國家科學及技術委員會112年7月12日科會科字第1120045440號函辦理。 二、計畫申請注意事項: (一)臺方計畫主持人須符合國科會會專題研究計畫主持人及共同主持人資格,每一計畫主持人限研提1件計畫構想書。 (二)本計畫類型係屬雙邊協議專案型國際合作研究計畫(Joint Call),雙方組成合作研究團隊,共同合作進行本項研究計畫。 (三)獲雙邊選定通過之計畫自 2024 年 5 月 1 日起開始執行,與德方共同研究計畫之執行期間相同。計畫期程最短 1 年,最多不得超過 3 年。 (四)本項徵件為半導體領域合作計畫,分為「計畫構想書」及「完整計畫書」 兩階段進行。獲第一階段推薦者,得於第二階段提送完整計畫書。申請作業時程如下: 1. 計畫構想書:112年8月30日(三)下午5時前完成申請。 2. 完整計畫書: 113年1月25日(四)下午5時前完成申請。 3. 於國科會線上申請系統完成後,請所屬單位於次日中午前將申請名冊送達研發處,俾利備函彙送科技部提出申請。 三、本計畫申請須知,同步於國科會網站/動態資訊/計畫徵求公告,雙方申請主持人分別依國科會及德方BMBF之規定辦理。 四、本計畫相關申請疑義,請洽國科會胡秀娟研究員,電話:(02)2737-7560、陳嘉苓小姐,電話:(02)2737-7682、工程處梁雁惠助理研究員(02)2737-7525。有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058、02-2737-7590~2737-7592。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | 陳瑞英 |
分機 | 66899 |
本校收件 截止時間 | 2023-08-30 |
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