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| 標題 | 科技部公開徵求106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫，校內線上截止收件時間為106年3月27日（星期一）下午5時止，逾期恕不受理，請查照轉知。 |
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| 機關類別 | 國科會 |
| 機關名稱 | 科技部 |
| 公告時間 | 2017-02-15 |
| 內容 | 一、依科技部106年2月10日科部產字第1060009984號函辦理。 二、科技部因應國家科技、經濟與產業發展之迫切需求，鼓勵國內產業界與學術界組成產學研發聯盟，透過創新的產學合作模式，引導產業界及學術界結合研發能量，共同規劃未來關鍵研究主題，促進產學共同投入產業前瞻技術研究，並協助產學界共同培育高階研發領導人才。 三、科技部訂於106年2月23日(星期四)及3月3日(星期五)分別於臺北及臺南舉辦說明會，有意參與者，請逕至網站https://goo.gl/nTDRUl (北部場)或https://goo.gl/wnF5LV (南部場)完成報名，並去電確認。 四、有意申請者，請於旨揭期限前提早於科技部線上申請完成，並請所屬單位於106年3月28日(星期二)中午12時前將申請名冊送達研發處，俾利函送科技部提出申請。 五、本計畫徵求公告請逕至科技部網站(https://www.most.gov.tw/?l=ch)查詢參閱。 六、申請如有疑義，請電洽科技部吳清源先生，聯絡電話：(02) 2737-7279。申請系統操作問題，請電洽科技部資訊處，聯絡電話：0800-212-058，（02）2737-7592。 |
| 承辦單位 | 學術推展組 |
| 承辦人 | 陳瑞英 |
| 分機 | 66899 |
| 本校收件 截止時間 | 2017-03-27 |
| 檔案下載 | 科技部函  計畫說明會 徵求說明 聯盟推薦計畫證明文件 企業合作約定書 本校函 |
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