標題 | 科技部推動107年度「智慧仿生材料與數位設計平台」專案研究計畫,自即日起受理申請,校內線上截止收件時間107年4月20日(星期五)下午5時,逾期不予受理,請查照轉知。 |
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機關類別 | 國科會 |
機關名稱 | 科技部 |
公告時間 | 2018-02-26 |
內容 | 一、依科技部107年2月14日科部工字第1070012954號函辦理。 二、本計畫係為提升國內仿生工程的研發能量,朝向多功能性、高效率、低耗能、零污染的創新應用,來協助產業界開發新材料及發展新技術,並縮減產品商業化研發時程。鼓勵學者從智慧仿生的概念,藉由材料科學進入創新應用研究,技術發展成熟度由『創新材料結構設計研發』推向『系統結構或元件驗證』,以產生原創性的智慧仿生材料與元件系統技術,來提升國內產業在智慧仿生科技工程的需求及增進產業的競爭力。 三、本案將於107年3月5日假科技部2樓第13會議室舉辦專案說明會,擬參加說明會之人員請上網(報名網址https://sites.google.com/site/msenctu2018/ )完成報名。 四、計畫申請注意事項: (一)計畫研提以單一整合型四年期計畫為限,各主持人應實質參與研究,計畫書中應詳實註明各主持人負責之研究主題,整合之計畫需有整體明確的目標。每位主持人或共同主持人以參與本專案一件計畫為限,協同主持人不受此限。 (二)全程執行期程自107年8月1日起至111年7月31日止。每件計畫每年申請金額以不超過800萬元為原則。 (三)申請書採用科技部一般專題研究計畫之計畫書格式,其中表CM03研究計畫內容頁數以不超過40頁為限。本專案計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術評估其技術成熟度;並請將附件置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。 (四)有意申請者,請於旨揭期限前至科技部專題研究計畫申請系統線上提出申請,計畫類別請勾選「一般型研究計畫」、研究型別請勾選「整合型計畫」、計畫歸屬請勾選「工程司」、學門代碼請勾選E9856 (智慧仿生材料與數位設計平台專案計畫),以利作業。線上完成申請作業,請所屬單位於同年4月23日(星期一)中午12時前將申請名冊送達研發處,俾利函送科技部提出申請。 五、本計畫申請相關訊息請逕至科技部網站 (http://www.most.gov.tw/) -動態資訊(計畫徵求)或工程司網站 (https://www.most.gov.tw/eng/ch) -公告事項參閱。 六、計畫申請如有疑慮,請洽科技部劉春妙副研究員,電話:(02)2737-7526。有關系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,(02)2737-7590、7591、7592。 |
承辦單位 | 學術推展組 |
承辦人 | 陳瑞英 |
分機 | 66899 |
本校收件 截止時間 | 2018-04-20 |
檔案下載 | 科技部函 徵求公告 107仿生材料-附件 本校函 |
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